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辉煌网址:关键技术水平和工艺难以支撑全球各领域汽车级芯片供应

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随着企业选择增加生产,芯片需求急剧增加。同时,配套芯片的上下游公司普遍准备不足,导致无法及时供货。

第二,“黑天鹅”事件频繁发生,导致全球芯片供应短缺。东南亚,特别是马来西亚,是全球芯片封装和测试的重要地区。英飞凌、恩智浦等50多家全球主要芯片公司在马来西亚设有工厂。进入2021年,马来西亚疫情继续恶化,多家当地芯片工厂集体感染,迫使政府采取严格封锁措施,芯片工厂大规模关闭,对全球芯片供应造成严重影响。2021年3月,日本瑞萨电子(Renesas Electronics)中中晶片工厂发生火灾,导致主要用于生产汽车微处理器(mcu)的300mm半导体晶片生产线受损,进一步压缩了全球有限的汽车级芯片产能。此外,美国德克萨斯州寒潮和法国意法半导体工厂罢工等事件的发生,进一步加剧了全球芯片,特别是汽车级芯片的短缺。

三是国内芯片技术和工艺不足,难以有效替代。我国自动驾驶汽车芯片的全球市场份额不足5%,且集中在低端、低附加值领域。关键技术水平和工艺难以支撑全球各领域汽车级芯片供应,难以有效解决全球“核心短缺”危机。具体来说,我国目前最先进的半导体生产线只有14纳米工艺,不符合汽车法规的要求。40纳米以下的汽车级芯片都需要在国外粘贴,芯片IP高度依赖国外。此外,我国汽车级芯片在制造、包装、测试、可靠性、功能安全、信息安全等领域缺乏独立统一的质量标准和测试评估体系,行业缺乏权威的第三方认证平台。现场专业人才培养起步较晚,导致国内汽车企业特别是自动驾驶汽车企业选择技术成熟度和循证可靠性较高的国外厂商作为配套,自动驾驶汽车芯片企业进一步失去发展动力。

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